金相镶嵌机系列

　　XQ-2B金相试样镶嵌机属于磨抛前一道工序，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确观看理想的材料组织和在硬度计上测试材料的硬度。本机镶嵌料，只限于热固性材料，对于不同热固性材料的压制温度，可根据材料进行调整和自定。

主要技术指标

　　试样压制直径：φ22mm、φ30mm、φ45mm 三种规格 (标准配置一种，订购时选择)

　　温控范围：90～200℃

　　整机功率：800W

　　输入电源：单相 AC220V 50Hz(可订制110V)

　　外型尺寸：440mm×253mm×310mm

　　净 重： 3 2 Kg