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金相镶嵌耗材系列

冷镶嵌料

金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机,适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场
所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

镶嵌料型号特性如下:
CM1  冷镶嵌王 
冷镶嵌料  

包装:750克粉末 + 500ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 
压克力系,半透明。 
固化时间:25℃ 25分钟 
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。
优点:镶嵌速度快
缺点:固化温度高,有异味

CM2  水晶王 
冷镶嵌料

包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
如水晶般透明。 
固化时间:25℃ 30分钟 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点:镶嵌速度快
缺点:固化温度高,有异味

CM3  快速环氧王(快干型)
冷镶嵌料
   
包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  40分钟 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点:镶嵌速度快,无异味,稳定性高 

CM4  低粘度环氧王 
冷镶嵌料 
 
包装:树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧
树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  3~4小时 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点:无异味,发热低
缺点:固化时间长

CM6  低发热环氧王  
冷镶嵌料  

包装: 
树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃ 20~24小时 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点:无异味,发热低
缺点:固化时间长

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